彭博社21日报道，本周一在华盛顿举行的会议上，英特尔CEO帕特基辛格、英伟达CEO黄仁勋和高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙警告说，采取出口管制措施可能会损害美国的行业领导地位。

【头条】美芯片巨头敦促拜登政府停手，外媒指原因至少有三

1.美芯片巨头敦促拜登政府停手，外媒指原因至少有三

2.高效赋能边缘计算和“天书”大模型，云天励飞Edge10系列SoC“破晓当先”

3.日本今起实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备

4.重庆发布“渝西跨越计划”，加快电子零部件企业转型步伐

5.晶圆代工厂下半年营运不旺 今年衰退恐大于半导体业

6.IC设计业坦言客户拉货保守 示警旺季落空

1.美芯片巨头敦促拜登政府停手，外媒指原因至少有三

彭博社21日报道，本周一在华盛顿举行的会议上，英特尔CEO帕特基辛格、英伟达CEO黄仁勋和高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙警告说，采取出口管制措施可能会损害美国的行业领导地位。

据报道，他们表示美国政府应当研究收紧对华出口限制的影响，并在实施新限制之前暂停实施有关举措。知情人士透露，拜登政府官员听取简报，但没有作出任何承诺。

环球网22日援引彭博社消息，当日会谈中，英特尔CEO帕特基辛格告诉美国总统国家安全事务助理沙利文、国务卿布林肯和其他官员，进一步限制英特尔在中国的业务，将危及拜登“将芯片生产带回美国”的一项关键政策。

英特尔CEO帕特基辛格甚至表示，如果没有中国客户的订单，英特尔计划在俄亥俄州建设工厂等项目的必要性就会大大降低。

英伟达CEO黄仁勋则表示，限制该公司芯片在华销售，只会让替代产品更受欢迎。

此外，联合早报23日早间采用星岛日报观点，即美国芯片巨头出手，试图阻延拜登进一步打击中国，原因至少有三：拜登将于短期内出台多项重招，打压中国芯片和高科技业；中国将有更多反制美国芯片业的行动；全球芯片业正处于收缩周期。

美国芯片业不止面对拜登及中国夹击，还面对芯片业进入收缩周期的三重夹击。

2.高效赋能边缘计算和“天书”大模型，云天励飞Edge10系列SoC“破晓当先”

随着全球掀起前所未有的AI浪潮和智能化变革，各类人工智能企业正在积极探索如何让大模型和边缘计算深入千行百业，进而赋能国内数字经济发展和智能化变革。作为“深圳人工智能第一股”，云天励飞凭显然走在了这场热潮前列，近日正式推出了其自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片，并公布“天书”大模型的最新动态。

基于深厚的行业积累和持续迭代升级，Deep Edge10系列SoC芯片不仅实现多项指标国内领先且正在向国际先进水平进击，包括采用国内先进的制程工艺，国内首个实现D2D高速互联Chiplet技术量产商用，以及拥有国内针对边缘计算场景的最大算力和灵活的混合架构等，并且在“天书”大模型中发挥了重要作用。而随着芯片、算法和大数据等全栈式能力不断升维，云天励飞计划推出NLP、CV、多模态等多类大模型，而且全方位涵盖通用大模型、行业大模型和场景大模型。

在发展战略方面，凭借对场景的深刻理解以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，云天励飞打造了“算法芯片化”等核心能力，进而让算法和芯片两大技术相互配合，高效赋能各类边缘计算、大模型系统解决方案和应用场景。

此外，云天励飞一直坚持核心芯片自研战略并采用纯国产工艺，这不仅从底层技术上保障了其对系统解决方案的话语权，规避了国内智能化应用场景的潜在安全隐患，同时对提升国内AI芯片水平也大有裨益。

“造芯”升级 一马当先

作为业内极少拥有“芯片+算法+大数据”全栈式能力的人工智能企业，云天励飞不仅以提供其融合全栈能力的系统解决方案见长，而且自研“造芯”能力更是业界领先。

从2015年至今，云天励飞在自研核心芯片方面实现跨越式发展，完成了3代指令集架构、4代神经网络处理器架构的研发，且已陆续商用。

去年底，云天励飞自主设计开发的新一代边缘计算芯片DeepEdge10一次性流片成功，并在日前举行的2023年世界人工智能大会上进行了展示。其可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，预计今年量产投入使用。

对于DeepEdge10的技术性能和应用优势，云天励飞副总裁、芯片产品线负责人李爱军对智慧城市网表示，与公司上一代采用22nm工艺的协处理器不同，DeepEdge10是一颗采用国内领先工艺的SoC主控芯片，其中包括CPU、GPU和MM、双显等各类外设，支持边缘CV大模型的推理部署，因而可以独立完成各边缘计算场景的任务。此外，该芯片采用自主可控的纯国产工艺，内含国产RISCV核，而且接口丰富，灵活性、扩展性强。

在算力方面，DeepEdge10可提供8-50 TOPS整型计算和2-8T FLOPS浮点计算算力，满足市场对芯片算法多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。李爱军进一步称，“绝大部分同类芯片只有定点没有浮点算力，很难适应碎片化的边缘计算场景。但DeepEdge10同时支持强大的定点算力和一部分浮点算力，能够为算法部署带来更大的灵活性，从而保证模型的精度和执行效率。

因此，采用这种混合架构是它的独特优势。”

目前，针对各类应用场景，云天励飞已开发出Edge10C、Edge10标准版和Edge10Max三款芯片。其中，Edge10C采用8核CPU、算力8 Tops，Edge10标准版采用10核CPU、算力12 Tops，两者均应用于智慧安防、智慧城市和智能制造等边缘计算推理领域。此外，Edge10Max拥有32核64位通用处理器内核，单芯片可提供50 Tops算力，32GB DDR容量和120BG/S的内存带宽，能高效支持Transformer模型中的矩阵乘法运算，主要应用于边缘CV大模型推理领域。

李爱军认为，Edge10系列的关键竞争力就体现在定位是边缘计算而非云端、数据中心领域，以及提供了8 Tops至50 Tops范围的大算力。“通常一颗芯片算力是固定的，但我们创新的采用了D2D高速互联Chiplet技术，可以针对边缘计算场景提供不同算力等级的芯片，因而不需要重新流片就能快速满足各类客户多元化的需求。”

基于多年的砥砺研发和战略部署，云天励飞DeepEdge10系列芯片不仅实现国内领先，而且正进一步向国际水平看齐。

目前，公司正在与一些早期战略客户和合作方对Edge10开展适配等，预计在第四季度小批商用。“另外，我们的下一代芯片也已在规划中，将针对各类边缘计算和大模型场景持续升级，从而打造更先进的自研芯片产品。”

全栈能力 自研为王

长期以来，“应用产生数据、数据训练算法、算法定义芯片、芯片赋能应用”是云天励飞一直坚持的人工智能发展之路。

基于此，云天励飞构建了业界领先的算法、芯片、大数据全栈式AI能力，同时拥有大量创新应用和落地场景，横跨人工智能基础层、技术层和应用层。

李爱军表示，“云天励飞是一家技术驱动型的公司，底层技术主要是芯片和算法。在发展定位上，我们最先聚焦的是这两项基础设施，即不断提升芯片和算法模型的能力，然后根据行业应用的需求一步步演进迁移到机器视觉、CV大模型等。

另一方面，由于人工智能算法模型和应用场景紧密结合，以及应用场景具有多样化、个性化特点，其落地就需要把整个解决方案系统做出来才有价值。因此，云天励飞的业务模式是提供高度耦合的系统解决方案。”

对于打造系统解决方案是否面临更复杂严峻的挑战，李爱军指出，这其中存在一个误区，系统方案主要看应用场景。

目前，国内大部分AI公司做的都是细分领域的垂直应用场景，相对更需要系统化的能力，因而只有联合打磨，才能做出最具竞争力和最高性价比的产品。

不难看出，在整个系统方案架构中，云天励飞对芯片产品历来坚持自研战略。对此，李爱军强调，“我们一直认为人工智能最核心的是芯片和算法，因此在集中资源力争把它们做到最好。同时，做芯片在于解决AI落地的关键瓶颈问题，比如在边缘计算场景中算法的长尾问题。

“

李爱军进一步称，“自研芯片其实是一件挺艰辛的事，需要穿越时空、前瞻布局。假设芯片研发需要两三年以及应用至少5年以上，那么就需要看准未来5-8年的行业趋势，但这目前非常具有挑战，因为大模型是千变万化的，而且算法模型的周期堪称以月数来更新。因此，研发芯片需要对于行业的趋势发展有深刻洞察力，以及对算法技术的演进有深刻理解。而云天励飞此前布局的Transformer和Chiplet技术目前正好匹配上了大模型的需求。

”

无疑，随着复杂国际形势的演变，选择国产工艺也是一项巨大挑战。在2020年，由于服务的智慧城市、智慧工业等对安全需求较敏感，云天励飞将在国外加工的主流工艺切换成了国内工艺。

李爱军坦言，”AI芯片性能提升至关重要，但国产工艺与国际工艺存在代差。不过，在当前环境下更重要的是，我们要作长远考虑以及耐得住寂寞，为未来10年甚至20年做准备。中国科技要真正崛起，核心还在于底层的芯片，而这需要沉下心来去做。

”

前瞻布局 赋能“天书”

凭借对行业的战略前瞻和持续多年的深耕布局，云天励飞核心打造出了核心能力“算法芯片化”，让算法和芯片两大技术相互配合，为解决方案和应用场景更高效地赋能。所谓“算法芯片化”不是“算法+芯片”，而是基于对场景的深刻理解以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，将芯片设计者的理念、思想与算法相融合的AI芯片设计流程。

这一理念在Deep Edge10芯片和云天励飞在2023年世界人工智能大会上展出的云天“天书”大模型上均有所体现，比如DeepEdge10可以为大模型在边侧推理场景提供充足算力，以及解决大模型应用和部署过程中的各类挑战，包括新的神经网络计算范式、高带宽传输、分布式并行计算、低精度混合计算等。同时，其能够为大模型和实际应用场景架起桥梁，让大模型技术能够高效、低成本地部署到终端，帮助场景探索更多大模型的创新应用。

作为拥有芯片、算法和大数据全栈式能力的人工智能企业，云天励飞的自研芯片可支持多模态大模型在边缘侧推理。李爱军表示，“我们在2020年规划Edge10芯片时，大模型还没有兴盛起来。

虽然当时ChatGPT 3的效果不太好，但我们对它的底层算法进行拆解后发现了未来的趋势，于是在卷积神经网络基础上，重点支持Transformer。如今，由于大模型的基础都是基于Transformer，公司现在的芯片设计就能高效支撑大模型中的推理运算。”

另一方面，通过采用Chiplet技术架构，Edge10Max封装了四颗小芯片，然后通过其高速互联和整套路由机制有效整合成一个大带宽，从而有力支持了大模型的高速运转。

此外，云天励飞专业的数据规划和数据治理团队，丰富的数字政务、智慧交通、城市治理等行业know-how，以及高效的基础自研框架等，都有助于结合国产自研芯片拓展边缘侧应用。

在计划方面，云天励飞将推出NLP、CV、多模态等多类大模型。从分级上看，“天书”基础大模型架构包含三个层级：通用大模型、行业大模型、场景大模型。

李爱军表示，“虽然我们的整个应用是针对垂类场景，但即便是垂类大模型也需要通用大模型作基础。因此，云天励飞基于算法开发和算法芯片化平台，并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型；在通用大模型基础上，引入高质量行业数据，生产行业大模型；再在行业大模型基础上，通过细分场景数据微调研发场景大模型。通过这样的三级架构，让大模型为千行百业赋能。

”

与此同时，云天励飞按照参数量级由小到大的研发路径进行规划，包含百亿、千亿等不同量级大模型，并将针对不同场景应用需求，综合考虑时效性、准确性、部署成本等多种因素匹配合适参数量级的大模型。据悉，基于“天书”大模型，云天励飞与深圳龙岗政数局共同探索了大模型在政务咨询服务系统的应用，并入选信通院《通用人工智能创新应用案例集》。未来，该系统还将逐步拓展到法务、金融、教育、医疗、交通等政府机构和公共服务领域。

3.日本今起实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备

日本共同社23日报道，日本经济产业省于今日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

报道指出，除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类向中国等出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出口的手续能够简化。

与此同时，东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。

但日本经济产业省表示并未采取禁止出口的措施，而是将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。

日本经济新闻则指出，这是基于日本《外汇和外国贸易法》省令的修订版，面向特定国家和地区的出口将在事实上变得困难。

日本半导体制造装置协会(东京都千代田区)的专务理事渡部表示，各设备制造商很难判断自身的产品是否被涉及。

技术标准各式各样，每种设备都需要接受日本经济产业省审查。美国、韩国等42个国家和地区只需办理简单手续，但对于对象外的中国，相关产品事实上将无法出口。

中国外交部发言人毛宁4月3日在例行记者会上表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。

中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。

据悉，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”所需的品类，23个品类包括极紫外相关产品的制造设备，及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。

4.重庆发布“渝西跨越计划”，加快电子零部件企业转型步伐

7月14日，《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”》印发，提出到2027年，渝西地区规模以上工业企业实现营业收入1.4万亿元，占全市规模以上工业企业营业收入的比重提高至35%左右。

主要产业方向

打造世界级智能网联新能源汽车零部件产业基地

以成渝地区双城经济圈智能网联新能源汽车整车需求为牵引，市外新引进智能网联新能源汽车零部件企业原则上在渝西地区布局，加快做强做大动力电池、驱动电机、电转向、电制动、电空调、智能座舱、线控底盘、感知部件、车载信息娱乐、汽车软件、高精地图等智能网联新能源汽车关键系统及零部件。

推动渝西地区现有燃油汽车配套企业加快转型发展，开发适用于智能网联新能源汽车新车型的覆盖件、结构件、模具、轻量化材料等配套产品。

培育一批千百亿级产业集群

新一代电子信息制造业。

加快渝西地区电子零部件企业转型步伐，推动印刷电路板、被动元器件、金属结构件、光电摄像头等集聚发展，更好支撑渝西、市域和成渝地区双城经济圈新一代电子信息制造业产业集群建设。发挥渝西地区产业门类众多、应用场景丰富的优势，积极引育能源电子产品、新型消费电子产品，加快次毫米/微米发光二极管面板、纳米银透明导电膜等工程化、产业化、商业化步伐，构筑产业新增长点。

依托电子元器件优势，做大做强智能门锁等现有产品规模，大力发展智能监控、家电远程控制、智能照明、智能厨电、智能音箱、智能卫浴等智能家居产品，积极引育智能投显、智能耳机、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔显示器、智能服务机器人等新型消费电子产品。到2027年，渝西地区新一代电子信息制造业产业集群实现营业收入2000亿元。

先进材料。面向成渝地区双城经济圈整车、整机、整装和城市建设需求，加快调整产业结构，大力发展精密铜材、高端铝材、特殊钢等深加工产品，做强做大再生金属业态，更好保障市域和成渝地区双城经济圈原料供给。

联动成渝地区双城经济圈集成电路、新型显示、新能源等战略性新兴产业发展，加快发展锶盐新材料、高纯试剂、电子特气、光刻胶等电子化学品和环境友好水性涂料、高固体涂料、高性能防腐涂料等新型涂料产品。到2027年，渝西地区先进材料产业集群实现营业收入1500亿元。

智能网联新能源汽车细分产品。

加快渝西地区现有整车产能优化重整和产品结构调整，大力发展新能源商用车，积极发展旅居车、冷链物流车等改装车，错位发展下沉市场的新能源乘用车，延伸发展汽车后市场，抢占细分领域先发优势，构建与中心城区差异化发展格局。推进全车无人化示范项目、中国汽车工程研究院股份有限公司智能网联汽车试验基地等重大示范应用项目建设，丰富智能网联新能源汽车应用场景，促进产业迭代升级。到2027年，渝西地区智能网联新能源汽车细分产品产业集群实现营业收入500亿元。

主要措施

打造一流产业生态。

发挥终端带动效应，深入推动补链强链，以全产业链开发促进全价值链提升。深化先进制造业与现代服务业融合，大力发展适配优势特色产业集群特点的技术研发、工业设计、小试中试、检验检测、现代物流、现代金融、咨询决策、人力资源等生产性服务业，增强对行业企业的吸引力。定期发布创新应用场景和城市机会清单，加快新技术工程化、产业化、商业化步伐，孕育新产业、催生新业态，促进产业集群迭代升级。

建设集约高效园区载体。加快渝西地区各区国土空间规划编制，提高工业用地指标在建设用地指标中的比重，优化完善产业园区及下设组团范围与边界，合理规划产业各环节空间布局。全面推进“亩均论英雄”和“标准地”改革，简化优质项目落地前置环节，加快盘活低效用地。

推动园区建设光伏电站和分布式电网，实现多种能源互济，积极引入智慧能源、数字能源技术，强化园区能源保障能力，降低企业用能成本。围绕特色优势产业集群方向，加快“七通一平”建设，适度超前部署标准厂房、废水集中处理、固废处置等相关设施建设，增强对产业的适配性。做好新型工业化和新型城镇化衔接，合理有序划分生产空间、生活空间和公共空间，推动产城景融合发展，增强对高端要素和高端人才的吸引力。

强力推进招商引资。围绕优势特色产业集群发展方向，进一步丰富招商网络，创新招商模式，积极承接成渝双核、东部沿海地区和境外生产基地整体转移、关联产业协同转移，确保渝西地区各区每年均有50亿元及以上新招商项目落地开工。强化与垂直产业投资领域风投、创投、私募机构合作，以产业基金、项目基金为链接导入优质项目和企业。

顺应产业特点，针对性打造应用场景，完善技术、产品、服务推广应用机制，持续壮大渝西地区市场规模，增强对优质项目和企业的吸引力。发挥行业龙头企业引领带动效应，依托现有重点企业吸引集聚产业链上下游环节，瞄准国内外行业龙头开展全链条、全生态招商。加快部署打造一批特色园区、资金机构、专业团队和展示中心等支撑平台，促进初创型科技企业和成果转化项目向渝西地区集聚。加强招商统筹，引导新招引项目优先落户“对口”“首谈”地区。

加大金融支持力度。引导企业强化金融意识、善用资本手段，推动企业在多层次资本市场挂牌上市，支持符合条件的企业在境内外资本市场上市，鼓励科创企业发行创业投资基金类债券、科创票据、双创债务融资工具、双创金融债券和创新创业公司债。引导金融机构扩大渝西地区制造业中长期贷款投放规模，加大供应链金融、绿色金融、融资租赁等金融产品供给，推动渝西地区天使基金、创业风险投资等发展。强化政府引导类基金对渝西地区项目支持，完善政府在创新成果保险补偿、优质企业增信等方面的制度安排，促进产融紧密衔接。

促进产业分工协作。深度融入成渝地区双城经济圈建设和“一区两群”建设，加强与两江新区、西部科学城重庆高新区等重点区域科创资源对接，加快构建形成研发在中心、制造在周边、链式配套、梯度布局的都市圈产业分工格局；引导渝西地区有关区开展相互配套和携手共建产业集群，扩大产业集群集聚效应；推动渝西地区有关区与“两群”对口协作区县深化产业协作，进一步拓展产业承载空间。

5.晶圆代工厂下半年营运不旺 今年衰退恐大于半导体业

受客户下单谨慎影响，晶圆代工厂下半年营运表现恐将旺季不旺，扣除存储部分，晶圆代工业今年营收下滑幅度将大于半导体业整体水准。

晶圆代工厂台积电与力积电法人说明会于上周陆续举行，联电将接棒于7月26日举行法说会，世界先进预计于8月1日召开法说会。

台积电与力积电对于下半年营运展望皆持保守看法，台积电虽然看好第3季在人工智能需求增加，以及3纳米强劲成长，第3季业绩可望止跌回升，不过季营收将约167亿至175亿美元，以中间值171亿美元计，季增约9.1%，增幅较传统季节性水准温和。

台积电第4季业绩可望进一步回升，但下半年美元营收将仅较上半年增加1成左右水准，与先前外界期待的2成有不小的落差。台积电因而再度下修全年营运目标，美元营收减幅恐扩大至10%。

力积电同样感受到市场需求旺季不旺情况，指出目前缺乏长期需求讯号，没有超过1季的长期订单，第3季营运展望保守，预期营收将小幅震荡，下半年营运状况将与第2季相当。

联电曾多次表示，手机市况低迷，先前状况较佳的车用及工业市场，在库存建置完备后，需求出现停滞情况，第3季整体需求未见到强劲复苏情况。

世界先进也指出，通膨、升息会影响终端市场购买力和消费意愿，下半年将温和复苏，回温力道较几个月前多一点变数。市场预期，联电和世界先进对于未来景气恐难有乐观期待。

受晶圆代工厂客户下单谨慎影响，台积电预估，今年晶圆代工业营收恐将减少中十位数百分比，减幅将高于不计存储的半导体业中个数百分比水准。

台积电副总经理暨财务长黄仁昭说明，个人电脑及电视市况虽有回温，但客户并未下更多单，还在销售库存，是影响晶圆代工厂营运表现不如预期的主因。

因客户下单谨慎，存货消化时间较预期久，第3季库存水位可望降至健康水位，第4季将更加健康，未来复苏力道可望更强劲。

6.IC设计业坦言客户拉货保守 示警旺季落空

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计厂商私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。

另外，由于俄乌冲突、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年第3季，等于估计还有近一年的苦日子要熬。

中国台湾IC设计厂商众多，指标厂包括联发科、联咏、瑞昱、瑞鼎、敦泰等，品项遍及各类电子产品，其中，联发科将在本周五举行法说会，该公司产品涵盖手机、电视、电源管理等多元领域，其释出的展望动见观瞻。

不具名的IC设计大厂不讳言，台积电对下半年看法都相对保守，二度下修年度展望，可以看出半导体景气有多低迷。而台积电订单来源就是IC设计厂，“台积电都保守了，IC设计要好真的很难！”。

受库存调整影响，今年上半年IC设计厂营运普遍度小月，众多厂家上半年业绩较去年同期锐减二至四成，要找出优于去年同期的厂商寥寥无几。原本IC设计厂商寄望下半年景气回温，能帮助今年成绩力挽狂澜，随着时序进入第3季后，市场温度仍不见明显加热，希望愈来愈渺茫。

IC设计厂商指出，经过一段库存消化期之后，至第2季底，库存绝对金额已降低满多，虽然还称不上已经回到健康正常水准。只是营收规模也变小，所以从存货周转天数看，不一定会明显降低。

比较关键的是，终端需求复苏速度比预期慢，大家谨慎以对当前局势，市场缺乏消费信心，下游也不太囤货，客户要求降价，否则不太想拉货，但却给不出大单。IC设计厂尽量不想牺牲毛利或什至赔钱卖，否则不光营收不好看，获利表现可能也很糟，所以目前订单双方有点僵持，导致第3季的情势并不明朗。

有些IC设计厂评估，第3季的运营表现，可能与第2季不会差很多，旺季效应完全失灵。

正因如此，加上客户现在都不急着下长单，下单通常都是短单，所以IC设计厂商不讳言，现在订单能见度其实满低。订单需求起不来，投片量也不会多，IC设计业界甚至也传出，有代表性的IC设计中国大陆厂商，第2季已大砍对晶圆代工厂投片量，透露出对下半年保守悲观的看法。

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