7月10日，据交易所披露公告称，天承科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688603，发行价格55元/股，发行市盈率为59.61倍。

上市大涨64% 天承科技成功登陆科创板

7月10日，据交易所披露公告称，天承科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688603，发行价格55元/股，发行市盈率为59.61倍。

截至发稿前，天承科技大涨64%，每股报90.20元，总市值达52.44亿元。

资料显示，天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。

公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。

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